// 科技園的異構系統整合實驗室(HI Lab)，專門為第三代半導體及3D系統級封裝(3D SiP) 技術而設,為微電子初創提供大規模測試其產品及技術的能力及資源，以完善由端到端開發到生產的整個行業價值鏈。與 CAiRS 的合作可以進一步強化 HI Lab 的支援能力 https://www.bastillepost.com/hongkong/article/13392959-%e7%a7%91%e6%8a%80%e5%9c%92%e8%88%87%e6%b8%af%e7%be%8e%e5%85%a9%e5%9c%b0%e5%a4%a7%e5%ad%b8%e5%90%88%e4%bd%9c-%e5%8a%a9%e5%85%88%e9%80%b2%e8%a3%bd%e9%80%a0%e6%a5%ad%e6%8f%90%e5%8d%87%e6%b8%ac%e8%a9%a6 //