// 香港科技園公司與上海一家企業今日簽署合作備忘錄，計劃在香港修建第一家具規模的半導體晶圓廠。孫東出席簽署儀式後會見傳媒時說，此乃特區政府推動新型工業化進展過程中的重要舉措。他又說，第三代半導體特別是車規級的半導體有巨大市場潛力，現時全世界仍處於比較初步階段，還未開始大規模生產。香港第三代半導體的實力跟歐美差距約一、兩年，若下一步借內地市場龐大機會，有可能在未來五至十年躋身世界領先行列。 https://www.news.gov.hk/chi/2023/10/20231013/20231013_182104_724.html //